一、《清越科技》

苏州清越光电科技股份有限公...

苏州清越光电科技股份有限公司（简称“清越科技”）成立于2010年，是一家致力于物联网终端显示整体解决方案的供应商。清越科技在江苏、浙江、江西等地建有研发中心和多条大规模生产线，形成以PMOLED、电子纸与硅基OLED三大业务板块为主的多元化格局。公司拥有中国大陆首条PMOLED量产线，2019年起PMOLED出货量连续多年位居全球第一。2022年12月，清越科技登陆上海证券交易所科创板，股票代码：688496。详情

二、《青禾晶元》

北京青禾晶元半导体科技有限...

北京青禾晶元半导体科技有限责任公司成立于2020年7月，聚焦于新型半导体材料的研发生产制造，产品广泛应用于MEMS、功率电子、3D集成、先进基板和LED显示等领域，倾力打造国产自主半导体品牌。从2020年至今相继投资设立了青禾晶元（晋城）半导体材料有限公司和青禾晶元（天津）半导体材料有限公司控股子公司。2023年5月19日消息，青禾晶元宣布完成了共计2.2亿元的A++轮融资，投资方包括北京集成电路尖端芯片基金、阳光电源、智科产投、建信、沃赋资本、正为资本、海南瑞莱、俱成投资和天津天创。详情

三、《联发科》

联发科技股份有限公司（Media...

联发科技股份有限公司（MediaTek Inc.）成立于1997年5月28日，是全球第四大晶圆厂半导体公司，总部位于台湾省新竹科学工业园区，在移动终端、智能家居应用、无线连接技术及物联网产品等市场位居领先地位，每年约有20亿台搭载MediaTek芯片的终端产品在全球上市。25年以来，MediaTek一直力求技术创新并赋能市场，为智能手机、Chromebook、智能电视、无线通信产品、物联网设备、语音助手设备（VAD）与车用电子等产品提供高效能低功耗的移动计算技术、先进的通信技术、汽车解决方案以及多媒体功能。详情

四、《翠展微电子》

翠展微电子成立于2018年5月，...

翠展微电子成立于2018年5月，运营总部位于上海，生产基地位于浙江嘉善，并在苏州、天津、重庆、深圳设立分公司，同时公司在德国、南非设有海外研发中心。公司致力于成为中国领先的汽车功率器件供应商。目前公司已经量产多款车规级IGBT单管、IGBT模块。除此之外，公司重点打造的，完全自主研发生产的一体化IGBT模块已经在国内新造车势力前装量产，并已获得其他多家车企定点。2022年5月18日，翠展微正式对外宣布完成数千万元pre-A轮融资，本轮融资由临芯投资领投，臣易资本跟投，老股东经开同创持续追投。详情

五、《南京云上科技继电器》

南京云上科技有限公司是日本欧姆龙的正式授权代理商。为广大客户提供多种品牌进口原装继电器、按键开关、接插件连接器等进口电子元器件，完善的技术支持和整体服务。

南京云上科技有限公司是日本欧姆龙的正式授权代理商。为广大客户提供多种品牌进口原装继电器、按键开关、接插件连接器等进口电子元器件，完善的技术支持和整体服务。详情

六、《百能云芯》

百能云芯是勤基集团成立的电...

百能云芯是勤基集团成立的电子元器件一站式交易服务平台。百能云芯采用B2B&O2O的运营模式，依托于勤基集团成熟的服务能力及供应商资源，另辅以PCB配套软件、PCB打板、SMT贴片、研发技术支持等，构建完整电子产业链生态。百能云芯以“让天下没有难买的元器件”为愿景，以“让电子产业供应链更高效”为工作方向，让全球工程师、采购人员和品牌商、分销商之间建立更高效率的连接。详情

七、《公大激光》

深圳公大激光有限公司，专注...

深圳公大激光有限公司，专注高功率短波长（绿光、紫外）光纤激光器研发制造，主要产品：CW绿光激光器、QCW绿光激光器、纳秒绿光激光器、皮秒绿光激光器，高功率MOPA脉冲光纤激光器、手持激光焊接机。2022年7月4日，公大激光完成近亿元A轮融资，由中芯聚源和华创资本投资。详情

八、《盛科通信》

盛科通信是以太网交换芯片设...

盛科通信是以太网交换芯片设计企业，主营业务为以太网交换芯片及配套产品的研发、设计和销售。以太网交换芯片是构建企业网络、运营商网络、数据中心网络和工业网络的核心平台型芯片。经过十余年的技术积累，公司现已形成丰富的以太网交换芯片产品序列。公司产品覆盖从接入层到核心层的以太网交换产品，为我国数字化网络建设提供了丰富的芯片解决方案。详情

九、《麓邦技术》

深圳市麓邦技术有限公司（以...

深圳市麓邦技术有限公司（以下简称“麓邦技术”）创立于2018年1月，深耕液晶微纳技术，专注于光学元件、光学模组、光学系统及光学仪器与设备的研发、生产和销售，致力于为光学领域科研人员提供高端产品和解决方案。详情

十、《芯微电子》

黄山芯微电子股份有限公司创...

黄山芯微电子股份有限公司创建于1990年，系由原安徽省祁门县黄山电器有限责任公司整体变更设立的股份公司，是以IDM为主要发展模式的功率半导体芯片制造企业、国家级高新技术企业。公司主要从事功率半导体芯片、器件和材料的研发、生产和销售，产品以晶闸管为主，涵盖MOSFET、整流二极管和肖特基二极管及上游材料（抛光片、外延片、铜金属化陶瓷片）。详情