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第一个∣青岛风华灯光音响工程
青岛风华灯光音响工程是青岛风华智能科技有限公司(上海公司)从事:专业音响、多媒体会议、远程视频会议、录播系统、灯光音响工程、会议系统方案、弱电智能化、舞台灯光音响、场馆扩声、Bose音响代理、背...
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青岛风华智能科技有限公司(上海公司)从事:专业音响、多媒体会议、远程视频会议、录播系统、灯光音响工程、会议系统方案、弱电智能化、舞台灯光音响、场馆扩声、Bose音响代理、背景音乐系统等解决方案提供商,上海灯光音响工程电话-13482430966详情
第二个∣昆高新芯
昆高新芯是昆高新芯微电子(江苏)有限...

昆高新芯微电子(江苏)有限公司(下称「昆高新芯」)成立于2019年,总部位于昆山,芯片研发团队分布于昆山高新区、苏州工业园区、上海张江和新加坡,计划在硅谷设立研发中心。公司当前正在开发以太网PHY、网关和TSN交换芯片,为自动&无人驾驶、中国智能制造、轨道交通和智能电网楼宇行业提供“自主知识产权,自主可控”的国产芯片。详情
第三个∣扑浪量子
扑浪量子是「扑浪量子」成立于2021年5月...
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「扑浪量子」成立于2021年5月,主要研究半导体量子点发光材料及量子点应用产品,是国内唯二实现拥有自主知识产权的量子点材料的设计、制备,以及量子点应用产品销售的厂商。深圳扑浪创新科技有限公司,深圳扑浪量子半导体有限公司(Planck Innovation)成立于2016年10月,是一家由国家特聘专家创办的高科技企业,致力于发光纳米材料和微纳装备的研发、生产与销售。详情
第四个∣功成半导体
功成半导体是上海功成半导体科技有限公司...
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上海功成半导体科技有限公司(CoolSemi)成立于2018年5月,总部位于上海,在无锡、深圳、成都等地设立分公司。功成半导体以市场需求为导向,技术创新驱动,致力于半导体功率器件的研发与产业化,为客户提供高效可靠的产品。主要从事低压屏蔽栅SGT、高压超结CoolFET、沟槽栅场截止型IGBT、SiC SBD、SiC MOSFET、GaN HEMT、功率模块IPM、功率IC的设计和研发。详情
第五个∣摩尔精英
摩尔精英是摩尔精英成立于2015年7月1日...
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摩尔精英成立于2015年7月1日,总部位于上海,是芯片设计和供应链平台,主营业务包括芯片设计服务、供应链管理服务、人才和企业服务。创始人、董事长兼CEO为张竞扬。摩尔精英致力于“让中国没有难做的芯片”,以“芯片设计云、供应链云、人才云”三大业务板块,打通芯片设计和流片封测的关键环节,提高效率、缩短周期、降低风险,打造芯片设计和供应链整合的一站式平台。芯片设计云为客户提供从芯片定义到产品的Turnkey全流程设计服务和IT/CAD及云计算服务;供应链云为客户提供一站式晶圆流片、封装、测试、产品工程及量产管理服务;人才云...详情
第六个∣绿人科技
绿人科技是北京绿人科技有限责任公司成...
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北京绿人科技有限责任公司成立于2010年,是一家专业从事新型OLED有机发光材料的研发、生产、销售的高科技企业。公司与国内外高校合作研发OLED有机发光材料,组建了一支具有理论研究、量化超算、有机合成、升华和器件研究的研发团队,成功开发了绿光主体材料、蓝光材料、电子传输材料等,申请发明专利近70篇,授权专利11篇。公司总部位于北京,邯郸为合成基地,邳州为升华基地,形成一体两翼的发展格局。详情
第七个∣接地电阻测试仪
接地电阻测试仪是武汉南电至诚电力设备有限公...
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武汉南电至诚电力设备有限公司,专业高压预防性测试仪厂家,承试设备销售与租赁,变频互感器综合测试仪,接地电阻测试仪,电缆故障智能测试仪系统,一年内免费保修,三个月内包换,终身售后维护。详情
第八个∣青禾晶元
青禾晶元是北京青禾晶元半导体科技有限...
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北京青禾晶元半导体科技有限责任公司成立于2020年7月,聚焦于新型半导体材料的研发生产制造,产品广泛应用于MEMS、功率电子、3D集成、先进基板和LED显示等领域,倾力打造国产自主半导体品牌。从2020年至今相继投资设立了青禾晶元(晋城)半导体材料有限公司和青禾晶元(天津)半导体材料有限公司控股子公司。2023年5月19日消息,青禾晶元宣布完成了共计2.2亿元的A++轮融资,投资方包括北京集成电路尖端芯片基金、阳光电源、智科产投、建信、沃赋资本、正为资本、海南瑞莱、俱成投资和天津天创。详情
第九个∣无锡力芯微
无锡力芯微是无锡力芯微电子股份有限公司...
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无锡力芯微电子股份有限公司是一家以集成电路开发、测试、销售为主业的高新企业。公司成立于2002年,在电源管理领域深耕近二十年,规模不断扩大,以圆片代工和封装企业为依托,依靠客户和其他合作伙伴的鼎力支持,致力于消费类电子系统用集成电路的开发并提供与其相关的应用系统和解决方案。详情