一、《接地电阻测试仪》

武汉南电至诚电力设备有限公...

武汉南电至诚电力设备有限公司,专业高压预防性测试仪厂家,承试设备销售与租赁,变频互感器综合测试仪,接地电阻测试仪,电缆故障智能测试仪系统,一年内免费保修，三个月内包换，终身售后维护。详情

二、《士兰微》

杭州士兰微电子股份有限公司...

杭州士兰微电子股份有限公司（600460）坐落于杭州高新技术产业开发区，是专业从事集成电路芯片设计以及半导体微电子相关产品生产的高新技术企业。公司成立于1997年9月，总部在中国杭州。2003年3月公司股票在上海证券交易所挂牌交易，是第一家在中国境内上市的集成电路芯片设计企业。公司的技术与产品涵盖了消费类产品的众多领域，如绿色电源芯片技术、MEMS传感器技术、LED照明和屏显技术、高压智能功率模块技术、第三代功率半导体器件技术、数字音视频技术等。详情

三、《瑞识科技》

瑞识科技(RAYSEES)成立于2018...

瑞识科技(RAYSEES)成立于2018年初，是一家总部位于深圳的高科技公司，由美国海归博士团队创建。公司自成立以来已申请国内和美国发明专利40余项，核心技术全面自主可控。瑞识已量产多款高性能VCSEL芯片产品、光学集成光源产品和光模块产品。2018年获得中科创星和高捷资本数千万元的天使轮融资，2019年获得深创投领投的数千万元的Pre-A轮融资。2021年1月，“瑞识科技”宣布完成超过亿元人民币的A轮融资，本轮融资由创谷资本领投。详情

四、《昆高新芯》

昆高新芯微电子（江苏）有限...

昆高新芯微电子（江苏）有限公司（下称「昆高新芯」）成立于2019年，总部位于昆山，芯片研发团队分布于昆山高新区、苏州工业园区、上海张江和新加坡，计划在硅谷设立研发中心。公司当前正在开发以太网PHY、网关和TSN交换芯片，为自动&无人驾驶、中国智能制造、轨道交通和智能电网楼宇行业提供“自主知识产权，自主可控”的国产芯片。详情

五、《水晶光电》

浙江水晶光电科技股份有限公...

浙江水晶光电科技股份有限公司创建于2002年8月2日，是国内专业从事精密薄膜光学及延伸产品研发、生产和销售的知名光电元器件制造的企业，是浙江省高新技术企业和国家火炬计划重点高新技术企业，产品包括光学元器件、生物识别、薄膜光学面板、新型显示、反光材料等。2008年9月19日，水晶光电在深圳交易所挂牌上市（股票代码002273）。2021年，水晶光电实现营业总收入38.09亿元，同比增长18.18%；实现属于上市公司股东的净利润4.42亿元。详情

六、《功成半导体》

上海功成半导体科技有限公司...

上海功成半导体科技有限公司（CoolSemi）成立于2018年5月，总部位于上海，在无锡、深圳、成都等地设立分公司。功成半导体以市场需求为导向，技术创新驱动，致力于半导体功率器件的研发与产业化，为客户提供高效可靠的产品。主要从事低压屏蔽栅SGT、高压超结CoolFET、沟槽栅场截止型IGBT、SiC SBD、SiC MOSFET、GaN HEMT、功率模块IPM、功率IC的设计和研发。详情

七、《烨嘉光电》

广东烨嘉光电科技股份有限公...

广东烨嘉光电科技股份有限公司，立足于光电&硅胶行业，是一家集产品设计、模具加工、生产销售为一体的国家高新技术企业。硅胶事业部成立于2009年，主营业务为电子防水精密部件，硅胶光学透镜，智能穿戴部品，医疗美容部品，控制阀等定制类硅胶部品。光电事业部成立于2013年，主要业务为LED汽车大灯及内饰光学件，HUD光学件，电视机背光透镜，手机闪光灯透镜，VR/AR透镜，手机及车载成像类镜头销售。2021年2月7日，广东烨嘉光电科技股份有限公司宣布完成新一轮数千万融资，凯辉基金领投。详情

八、《无锡力芯微》

无锡力芯微电子股份有限公司...

无锡力芯微电子股份有限公司是一家以集成电路开发、测试、销售为主业的高新企业。公司成立于2002年，在电源管理领域深耕近二十年，规模不断扩大，以圆片代工和封装企业为依托，依靠客户和其他合作伙伴的鼎力支持，致力于消费类电子系统用集成电路的开发并提供与其相关的应用系统和解决方案。详情

九、《德科立》

无锡市德科立光电子技术股份...

无锡市德科立光电子技术股份有限公司，前身是无锡市中兴光电子技术有限公司，是一家专业从事光收发模块、光放大器、光传输子系统的研发、生产和销售的高新技术企业，拥有一系列自主知识产权的先进技术和产品。公司于2000年落户无锡国家高新开发区内，占地86亩。公司通过不断的技术积累，建立了光收发模块、光放大器、光传输子系统三大技术平台，产品包括光收发模块、光放大器、光传输子系统等。详情

十、《中欣晶圆》

杭州中欣晶圆半导体股份有限...

杭州中欣晶圆半导体股份有限公司成立于2017年，坐落在杭州市钱塘新区大江东产业集聚区，主要从事高品质集成电路用半导体晶圆片的研发与生产制造。2020年，经过Ferrotec集团内部调整，整合旗下宁夏中欣晶圆半导体科技有限公司及上海中欣晶圆半导体科技有限公司的业务，中欣晶圆三地工厂实现了从半导体单晶硅棒拉制到100mm~300mm半导体晶圆片加工的完整生产。详情