集总电路

集总元件模型（也称为集总参数模型或集总元件模型）将空间分布式物理系统（例如电路）的行为描述简化为由近似分布式行为的离散实体组成的拓扑 某些假设下的系统。 它在电气系统（包括电子）、机械多体系统、传热、声学等方面很有用。这可能与分布式参数系统或模型形成对比，在这些系统或模型中，行为在空间上分布，不能被视为局部化到离散实体中。

从数学上讲，简化将系统的状态空间降为有限维，将物理系统的连续（无限维）时空模型的偏微分方程（PDE）降为常微分方程（ODE），其中 有限数量的参数。

集总电容模型，也称为集总系统分析，将热系统简化为许多离散的“块”，并假设每个块内的温差可以忽略不计。 该近似值可用于简化原本复杂的微分热方程。 它是作为电容的数学模拟而开发的，尽管它也包括电阻的热模拟。

集总电容模型是瞬态传导中的常见近似值，只要物体内的热传导比物体边界上的热传递快得多，就可以使用它。