地平线（北京地平线机器人技术研发有限公司）是边缘人工智能芯片的全球领导者。得益于前瞻性的软硬结合理念，地平线自主研发兼具极致效能与开放易用性的边缘人工智能芯片及解决方案，可面向智能驾驶以及更广泛的通用AI应用领域提供全面开放的赋能服务。目前，地平线是国内唯一实现车规级人工智能芯片量产前装的企业。2020年12月22日，地平线公告已启动总额预计超过7亿美金的C轮融资，地平线C1轮融资金额达1.5亿美元，C2轮融资金额达4亿美元。至此，地平线C轮融资额已达9亿美元，超出预定目标。2021年2月9日，地平线宣布完成C3轮3.5亿美元融资，投资方包括了国投招商、中金资本旗下基金、众为资本、比亚迪、长城汽车、长江汽车电子、东风资产、舜宇光学等。