半导体工程

半导体技术是一种半导体器件的设计和制造，性能评价，如寿命，半导体处理和测量使用工程。

• 电路设计
  • CAD，EDA
• 过程设备结构设计（模拟）
  • TCAD（过程仿真，设备仿真）
• 制造设备设计

• 直拉法
• 区域熔融法
• 扩散（热扩散）/ 氧化（热氧化）
• 蒸气沉积
• 溅镀
• 旋涂
• CVD（化学气相沉积）
• PVD（物理气相沉积）
• MBE（分子束外延）
• 外延生长
• 离子注入
• 光刻（图案）
• 刻蚀
• FIB（聚焦离子束）
• CMP（化学机械抛光）
• 金属化（接线）
  • 多层布线
• 制造过程中的缺陷检测
  • 测试图案
  • 流程管理

半导体的各种物理性质用于研发，制造时的特性评估，其中许多与半导体应用密切相关。

• 电导率
• 霍尔效应
• PN结和肖特基结的特征：
  • 电流 – 电压特性，耗尽层电容，塞贝克效应 / 珀尔帖效应，光电效应，电致发光
• 成分和杂质：EDX，EPMA，SIMS，ICP
• 结构：光学显微镜，XRD，RBS，拉曼效应，SEM，TEM，AFM，XRF，SPM，SCM
• 能带结构等：光电效应 / 光电子能谱，反光电子能谱，DLTS，光致发光

• 电气特性
  • 直流特性
  • 交流特性
• 生活篇
• 可靠度