天水华天科技
主营业务
企业主要从事半导体集成电、MEMS传感器、半导体元器件的封装测试业务。封装测试产品有DIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP、LQFP、MCM(MCP)、MEMS、BGA、LGA、SiP、TSV-CSP等系列185个品种。集成电年封装能力达到68亿块，其中集成电铜线制程的年封装能力达到30亿块;TSV-CSP封装能力已达到12万片/年;集成电成品年测试能力达到30亿块;CP测试能力达到12万片/年。
市场发展
公司自成立以来，通过深化企业，加强科技创新，强化内部管理，大力开拓市场，实施技术等措施，使企业的技术创新能力、装备水平、市场占有率等都得到了有效的提升，集成电年封装能力和实际加工量连年快速增长，企业综合竞争能力和经济效益大幅度提高。2005年
天水华天科技股份有限公司完成集成电封装量12.39亿块，销售收入31100万元，实现利润3812万元，同比增长分别为46%、58%。2006年完成集成电封装量19.42亿块，销售收入51269万元，利润5622万元，同比增长分别为64%、47.5%。2007年完成集成电封装量27.75亿块，销售收入68208万元，利润9610万元，分别比上年同期又有大幅度增长。
发展简史
公司集成电封装生产线组建于1989年，1996年生产线通过了ISO9002质量体系认证，2003年又通过了ISO9001质量管理体系认证，2005年10月通过了ISO14001管理体系认证，2008年1月通过了ISO/TS16949质量管理体系认证。公司致力于绿色环保封装的研发，为广大用户提供更优质的产品和服务。目前，公司集成电年封装能力已达到35亿块。可封装DIP、SDIP、SIP、SOP、SSOP、TSSOP、QFP、LQFP、SOT、TO等十多个系列130多个品种，封装成品率达99.8%以上。产品符合国际标准，已具备了规模化系列化封装、测试能力，可以满足国内外不同客户集成电的封装、测试需要。
·2009年11月10日，华天科技集成电铜线键合封装技术通过科技厅科技鉴定，该达到国际先进水平 。同时华天科技小载体的四面扁平无引脚集成电封装技术研发、双排引线的四面扁平无引脚封装技术研发、胶膜片粘片封装技术研发、TO252-3L(B)高可靠功率电源封装技术研发、HSIP大功率器件封装技术研发 等五个科技也同时通过科技厅的科技鉴定，这五个科技达到国内xxx水平。
·2008年12月 天水华天科技股份有限公司董事长肖胜利荣获2008中国信息产业年度经济人物。
·2008年7月8日，中央局常委、全国政协，全国政协副、中央部部长杜青林来华天视察工作。
·2008年4月29日，建筑面积23989平方米的华天科技大厦开工奠基。
·2007年完成集成电封装量27.75亿块，销售收入68208万元，利润9610万元，分别比上年同期又有大幅度增长。
·2007年12月22日,华天科技完成的TSSOP系列超薄微小型封装技术项目,集成电封装防密层技术,LIP集成电封装技术项目通过了省科技厅专家委员会的科技鉴定。
·2007年铜线工艺通过验证。
·2007年11月20日公司股票在深圳证券交易所A股成功上市，成为国内微电子行业第六家上市公司，也是天水市xxx上市公司。
·2007年7月8日、10日、12日，华天集团企业文化互动在华天公寓七楼会议室召开。
·2007年5月28日，华天科技IC高端封装产业化项目等一期设备国际竞争性招标会举行。
·2007年华天科技PQFP100L(1420)3D封装技术获天水市科技进步一等。
·2007年华天科技自主开发的PQFP100LIC堆叠(3D)集成电塑封技术通过了省级科技鉴定。
·2006年2月26日，天水华天科技股份有限公司首届三次员工、会员代表大会在华天公寓六楼会议室召开。
·2005年11月28日，科技公司通过了船级社管理体系认证。
·2005年2月17日，华天科技公司总建筑面积8625平方米的9号新厂房投入使用，制造二部全线投产。
·2004年3月28日，天水华天科技股份有限公司举行隆重的揭幕庆典。
·2003年12月25日天水华天科技股份有限公司正式注册成立。
合作伙伴
经过多年的密切合作，公司与国内外500多家客户形成了固定的合作伙伴关系，产品销往、及新加坡、马来西亚等地，并分别在、上海、南京、无锡、杭州、深圳、苏州、绍兴等地设立销售服务点，具有完善、有效的销售网络。
所获荣誉
2004、2005年连续两年公司被中国半导体行业评选为中国xxx成长性封装测试企业，2005年被国家科技部认定为xxx高新技术企业。2007年11月20日公司股票在深圳证券交易所A股成功上市，成为国内微电子行业第六家上市公司，也是天水市xxx上市公司。董事长肖胜利同志被人民授予优秀企业家，2006年当选为中国半导体企业领军人物，并被世界华人企业协会授予中国优秀企业家荣誉称号。公司将通过科技创新和持续不断的技术，在十一五末使公司集成电年封装能力达到50亿块，封装技术和封装质量达到国际先进水平。
证券资料
证券代码 002185
证券简称 华天科技
公司名称 天水华天科技股份有限公司
英文名称 TianshuiHuatianTechnologyCo.,Ltd.
华天科技成立日期 2003-12-25 上市日期 2007-11-20
上市市场 深圳证券交易所
所属行业电子
注册资本 (万元)64980.8
法人代表肖胜利
董事长 肖胜利
总经理李六军
董事会秘书 常文瑛
注册地址 天水市秦州区双桥14号 邮政编码741000
办公地址 天水市秦州区双桥14号 邮政编码741000