BTX规格

BTX（Balanced Technology eXtended）是主板的一种规格，最初打算在 2004 年底和 2005 年初替代老化的 ATX 主板规格。

• 低调 – 随着越来越小的系统的推动，重新设计的背板将高度要求削减了几英寸，这对使用机架安装或刀片服务器的系统集成商和企业大有裨益。
• 热设计 – BTX 布局建立了更直的气流路径，障碍物更少，从而提高了整体冷却能力。 没有专用的 CPU 风扇——而是安装了一个 12 厘米的大型机箱风扇，直接从计算机外部抽取空气并通过风管冷却 CPU。 BTX 的另一个显着特点是主板在左侧的垂直安装。 这会导致显卡散热器或风扇朝上，而不是朝向相邻扩展卡的方向。
• 结构设计 – BTX 标准为硬件安装点指定了不同的位置，从而减少了关键组件之间的延迟，还减少了散热器、电容器和其他处理电气和热调节的组件对主板施加的物理压力。 例如，北桥和南桥芯片彼此靠近，并且靠近它们控制的硬件，如 CPU、RAM 和扩展端口（PS/2、USB、LPT 等）

Pico BTX 是一种主板外形规格，旨在将 12.8 × 10.5 英寸（325 × 267 毫米）BTX 标准小型化。 Pico BTX 主板尺寸为 8 × 10.5 英寸（203 × 267 毫米）。 这比目前的许多微型主板都要小，因此得名 pico。 这些主板与 BTX 系列中的其他尺寸共享一个共同的上半部分，但仅支持一个或两个扩展槽，专为半高或转接卡应用而设计。

其他较小的 BTX 尺寸包括：10.4 × 10.5 英寸（264 × 267 毫米）的微型 BTX 和 224 × 267 毫米（8.8 × 10.5 英寸）的纳米 BTX。

附着在 CPU 上的散热器，在整个官方规范中称为热模块，不再仅附着在主板上，而是附着在外壳本身上，因此在机械冲击事件中其质量的惯性负载不会再损坏 主板。

散热器和机箱之间的结构界面定义为 4 个安装孔，彼此之间的距离为 4.4 × 2.275 英寸（55.79 × 111.76 毫米）。 并且由于这种附着装置也需要具有一定的刚度，因此在规范中将其称为支撑和保持模块（SRM）。

在生产的头几个月，ATX 和 BTX 主板非常相似，以至于可以将 BTX 主板移到 ATX 机箱上，反之亦然。 这是可能的，因为xxx个 BTX 主板是颠倒的 ATX 主板，除了真正是 BTX 定位的组件位置。

后来 BTX 外形发生了很大的变化，变成了 ATX 标准的镜像。 由于新的主板设计，这两个标准是不兼容的。 基本上 BTX 主板与 ATX 相比是“左-右”的，而不是像以前那样上下颠倒：即它们安装在机箱的另一侧。 发布了一些计算机机箱， Master 系列（Stackers），以支持各种主板标准，例如 ATX、BTX、Mini-ATX 等，无需购买新机箱即可轻松升级主板； 但是，所有连接器和插槽标准都是相同的，包括 PCI(e) 卡、处理器、RAM、硬盘驱动器等。

BTX 电源单元可以与较新的 ATX12V 单元交换，但不能与没有额外的 4 针 12V 连接器的旧 ATX 电源交换，该连接器随 ATX12V 标准引入。

尽管 BTX 外形比 ATX 和相关标准有所改进，但并未得到广泛采用。 因此，BTX 兼容组件的可用性和种类有限。

BTX 未能在主要市场获得牵引力的一个原因是节能组件（CPU、芯片组和 GPU）的兴起，这些组件需要更少的功率并产生更少的废热。