层叠式封装

层叠式封装 (PoP) 是一种将分立逻辑和存储球栅阵列 (BGA) 封装垂直组合的集成电路封装方法。 两个或多个封装安装在彼此之上，即堆叠，并使用标准接口在它们之间路由信号。 这允许在移动电话、个人数字助理 (PDA) 和数码相机等设备中实现更高的组件密度，但代价是高度要求略高。 出于散热考虑，具有 2 个以上封装的堆栈并不常见。

PoP 存在两种广泛使用的配置：

• 纯内存堆叠：两个或多个纯内存封装相互堆叠
• 混合逻辑-内存堆叠：逻辑 (CPU) 封装在底部，内存封装在顶部。 例如，底部可能是手机的片上系统 (SoC)。 逻辑封装位于底部，因为它需要更多的 BGA 连接到主板。

在 PCB 组装过程中，PoP 堆叠的底部封装直接放置在 PCB 上，堆叠的其他封装堆叠在顶部。PoP 堆叠的封装相互连接（并连接到 PCB） 在回流焊期间。

封装技术试图将传统封装的优点与芯片堆叠技术的优点结合起来，同时避免它们的缺点。

传统封装将每个芯片放置在自己的封装中，这种封装专为普通 PCB 组装技术而设计，可将每个封装并排直接放置在 PCB 上。3D 芯片堆叠系统级封装 (SiP) 技术将多个芯片堆叠在单个芯片中 封装，与传统的 PCB 组装相比，它有几个优点，也有一些缺点。

• JEDEC JC-11 委员会处理与底部 PoP 封装相关的封装外形图标准。
• JEDEC JC-63 委员会处理xxx（内存）PoP 封装引出线标准化。