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层叠式封装
层叠式封装层叠式封装 (PoP) 是一种将分立逻辑和存储球栅阵列 (BGA) 封装垂直组合的集成电路封装方法。 两个或多个封装安装在彼此之上,即堆叠,并使用标准接...
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