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晶圆键合
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化明志(非物质文化遗产)传承人
人物简介化明志,男、汉族,1970年生、河南人,现任江西省红谷滩区人大代表,京源发业董事长、品牌创始人,京源天使基金创办人,南昌市非物质文化遗产化氏织...
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京源发业
企业简介京源发业始于1838年,是化氏家族近200年的核心手工织发技术的传承,专注为脱发、白发、秃顶、头发稀少以及热爱时尚发型的人士提供专业的头发私人订制...
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晶圆
晶圆在电子产品中,晶圆(也称为切片或基板)是半导体的薄片,例如晶体硅 (c-Si),用于制造集成电路,在光伏器件中用于制造太阳能电池。 晶圆用作内置于晶圆...
探针卡
探针卡探针卡是电子测试系统和半导体晶圆之间的接口。 通常,探针卡与探针机械对接并与测试仪电连接。 其目的是在测试系统和晶圆上的电路之间提供一条电气路...
化学机械平坦化
化学机械平坦化化学机械抛光 (CMP) 或平面化是结合化学力和机械力使表面光滑的过程。 它可以被认为是化学蚀刻和自由研磨抛光的混合体。描述该工艺使用磨蚀性...
反应离子刻蚀
反应离子刻蚀反应离子刻蚀 (RIE) 是一种用于微细加工的蚀刻技术。 RIE 是一种干法蚀刻,具有与湿法蚀刻不同的特性。 RIE 使用化学反应等离子体去除沉积在晶圆...
柴可拉斯基法
柴可拉斯基法柴可拉斯基法,也称为直拉法或直拉法,是一种晶体生长方法,用于获得半导体(如硅、锗和砷化镓)、金属(如钯、铂、银、金)、 盐和合成宝石。 ...
半导体制造
半导体制造半导体制造,是用于制造半导体器件的过程,通常是日常电气和电子设备中使用的集成电路(IC)芯片中使用的金属-氧化物-半导体(MOS)器件。它是光刻...
晶圆键合
晶圆键合晶圆键合是晶圆级的封装技术,用于制造微机电系统(MEMS)、纳米机电系统(NEMS)、微电子学和光电子学,从而确保机械稳定且密封的封装。用于MEMS / ...
魏其新
基本简介 甘肃祁连山建材控股有限公司党委、甘肃祁连山水泥集团股份有限公司董事 魏其新,男,汉族,甘肃靖远人,1966年9月出生,中员,研究生,工商管理...
国投华靖电力控股
公司简介 国投华靖电力控股股份有限公司 国投华靖电力控股股份有限公司(简称“国投电力”)前身是中国石化湖北兴化股份有限公司(简称“湖北兴化”),成立于19...
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