硅片切割机
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硅片切割机介绍
硅片切割机又称激光划片机。其工作原理是利用高能激光束照射在工件表面，使被照射区域局部熔化、气化、从而实现硅材料的切割。它主要用于金属材料及硅、锗、砷化镓和其他半导体衬底材料的划片和切割，可加工太阳能电池板、硅片、陶瓷片、铝箔片等，工件精细美观，切边光滑，可极大地提高加工效率和优化加工效果。
硅片切割机注意事项
- 电器部分的维护，应有相应资质的电器维修人员检修，严禁闲杂人员开启电控箱，以免发生危险或造成电控部分损坏;
- 适用厂家保证电源电压稳定，界限可靠;
- 电源入户线，应安装断路器，维修时应切断供电电源，以避免触电危险;
- 当机台使用时应切断机台总电源，以策安全;
- 机台的电控箱及液压站部分应做好相应的防水措施，不得淋到水，以免造成电控部分损坏;
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