模板印刷

模板印刷是将焊膏沉积在印刷线路板（PWB）上以建立电连接的过程。紧接着是元件放置阶段。此阶段使用的设备和材料是模板、焊膏和打印机。

模板印刷功能是通过一种由焊锡金属和助焊剂组成的焊膏来实现的。糊剂在元件放置和焊料回流期间也充当粘合剂。糊剂的粘性使组件保持原位。良好的焊点是指焊膏融化得很好，并使部件上的引线或端子以及电路板上的焊盘流动并润湿。

为了实现这种焊点，需要将组件放置在正确的位置，需要使用适当体积的焊膏，焊膏必须在电路板和组件上很好地润湿，并且残留物可以安全地留在板上，也可以轻松清除。

焊料量取决于模板，印刷工艺和设备，焊料粉以及糊的流变性或物理性质。良好的焊料润湿性是助焊剂的函数。

电子装配中超过50％的缺陷是由锡膏印刷问题引起的。此过程涉及许多参数，因此很难发现特定问题并优化过程。对该过程进行仔细的统计研究可以显着提高产出。出现缺陷的机会数量是缺陷的特征，而不是缺陷零件的实际数量。

如果将锡膏印在68引脚QFP的焊盘上，则

缺陷的机会总数= 68针+组件的1 = 69个仅打印缺陷

因此，存在69个缺陷机会来生产一个缺陷组件。计算缺陷机会是最有效的过程xxx器。通常以百万分之几的缺陷数（DPM）来评估流程。例如，如果在给定一百万次缺陷机会的情况下导致100个缺陷的过程的等级为100 DPM。世界一流的印刷工艺的缺陷级别约为20 DPM。

通过采用统计技术确定单个参数或不同参数之间的相互作用的效果，可以实现低DPM打印过程。然后可以使用实验设计（DOE）技术优化重要的工艺参数。然后可以实施这些优化的参数，并可以开始加工台标记。然后可以使用统计过程控制来连续xxx和提高打印DPM级别。