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软钎焊
软钎焊软钎焊,是一种通过熔化并将填充金属(焊料)放入接头中来连接两个或多个物品的过程,填充金属的熔点低于 相邻的金属。 与焊接不同,焊接不涉及熔化工...
回流焊接
回流焊接回流焊是一种工艺,其中使用焊膏(粉末状焊料和助焊剂的粘性混合物)将一个或数千个微小的电子元件临时连接到它们的接触垫上,之后整个组件受到受控...
化学镍金
简介化学镀金 (ENIG 或 ENi/IAu),也称为浸金 (Au)、化学 Ni/Au 或软金,是一种用于制造印刷电路板 (PCB) 的金属电镀工艺,以避免氧化并改善 铜触点和镀通孔...
表面贴装技术
表面贴装技术表面贴装技术(SMT)是一种将电子元件直接安装到印刷电路板(PCB)表面的方法。以这种方式安装的电子元件称为表面安装器件(SMD)。在工业上,这种方法...
模板印刷
模板印刷模板印刷是将焊膏沉积在印刷线路板(PWB)上以建立电连接的过程。紧接着是元件放置阶段。此阶段使用的设备和材料是模板、焊膏和打印机。模板印刷功能...
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