化学镍金

化学镀金 (ENIG 或 ENi/IAu)，也称为浸金 (Au)、化学 Ni/Au 或软金，是一种用于制造印刷电路板 (PCB) 的金属电镀工艺，以避免氧化并改善 铜触点和镀通孔的可焊性。

它由化学镀镍组成，上面覆盖着一层薄薄的金，可防止镍被氧化。金通常通过快速浸入含有金盐的溶液中来施加。一些镍被氧化成 Ni2+，而金被还原成金属状态。该工艺的一种变体是在镍上添加一层薄薄的化学镀钯，该工艺的首字母缩写为 ENEPIG。

ENIG 可以在阻焊膜之前或之后应用，也分别称为整体或选择性化学 Ni/Au。后一种类型更常见且便宜得多，因为仅覆盖焊盘所需的金较少。

ENIG 和 ENEPIG 旨在取代更传统的焊料涂层，例如热风焊料整平 (HASL/HAL)。 虽然更昂贵并且需要更多的加工步骤，但它们具有几个优点，包括出色的表面平整度（对于球栅阵列元件安装很重要）、良好的抗氧化性以及适用于薄膜开关和插入式连接器等活动触点。

早期的 ENIG 工艺对铜的附着力差，可焊性低于 HASL。此外，由于阻焊层中的含硫化合物会浸入电镀液中，因此可能会在涂层上形成一层含有镍和磷的非导电层，称为黑焊盘。

IPC 标准 4552A 涵盖了用于 PCB 的 ENIG 涂层的质量和其他方面，而关于球阵列连接器的 IPC 标准 7095D 涵盖了一些 ENIG 问题及其补救措施。