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化学镍金
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化学镍金
简介化学镀金 (ENIG 或 ENi/IAu),也称为浸金 (Au)、化学 Ni/Au 或软金,是一种用于制造印刷电路板 (PCB) 的金属电镀工艺,以避免氧化并改善 铜触点和镀通孔...
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