PCB分板
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PCB分板
PCB 分板是大批量电子组装生产中的一个工艺步骤。 为了提高印刷电路板 (PCB) 制造和表面贴装 (SMT) 生产线的产量，PCB 通常设计为由许多较小的单独 PCB 组成，这些 PCB 将用于最终产品。 该 PCB 簇称为面板或多块。 大面板在工艺中的某个步骤被打碎或拆板 – 根据产品的不同，它可能发生在 SMT 工艺之后、在线测试 (ICT) 之后、通孔元件焊接之后，甚至之前 最后将 PCBA 组装到外壳中。
风险
选择分板技术时，务必注意风险，包括：
- 机械应变：分板可能是一项剧烈的操作，可能会使 PCB 弯曲，导致某些组件断裂，或者在最坏的情况下，导致走线断裂。 缓解这种情况的方法是避免将组件放置在 PCBA 的边缘附近，并将组件定向为平行于断裂线。
- 公差：某些分板方法可能会导致 PCBA 的尺寸与预期尺寸不同。 缓解方法是与制造商沟通哪些尺寸是关键的，并选择满足您需求的分板方法。 手动分板的公差最宽松，激光分板的公差最严格。
主要分板技术
目前使用的主要分板切割技术有六种：
- 断手
- 披萨刀 / V 形切割
- 拳
- 路由器
- 看到了
- 激光
断手
此方法适用于抗应变电路（例如，没有 SMD 组件）。 操作员只需在适当的夹具的帮助下，通常沿着准备好的 V 形槽线断开 PCB。
披萨刀 / V 形刀
披萨刀是一个旋转刀片，有时使用自己的电机旋转。 操作员通常在特殊夹具的帮助下，沿着 V 形槽线移动预先划线的 PCB。 这种方法通常仅用于将巨大的面板切割成较小的面板。 该设备很便宜，只需要磨刀片和润滑即可维护。
它使用铝基夹具将 PCB 固定到位。
打孔
冲孔是通过使用特殊夹具将单个PCB从面板中冲出的过程。 它是一个由两部分组成的夹具，一部分有锋利的刀片，另一部分有支撑。 这种系统的生产能力很高，但夹具相当昂贵并且需要定期磨锐。
路由器
PCB分板路由器是一种类似于木路由器的机器。 它使用铣刀铣削 PCB 的材料。 PCB 材料的硬度会磨损钻头，必须定期更换。
布线要求使用面板中的选项卡连接单板。 钻头铣削凸耳的整个材料。 它会产生很多必须用吸尘器吸尘的灰尘。 真空系统具有 ESD 安全性非常重要。 PCB 的固定也必须紧密——通常使用铝制夹具或真空固定系统。
路由过程中两个最重要的参数是：进给率和旋转速度。 它们是根据钻头类型和直径来选择的，并且应该保持成比例（即增加进给率应该与增加旋转速度一起完成）。
路由器会产生与其旋转速度（和更高次谐波）相同频率的振动，如果电路板表面有振动敏感元件，这可能很重要。 应变水平低于其他分板方法。 它们的优点是能够切割弧线并以锐角转弯。 它们的缺点是容量较低。
锯
锯能够以高进给率切穿面板。 它可以切割 V 型槽和非 V 型槽的 PCB。 它不会切割太多材料，因此产生的粉尘很少。
缺点是：只能直线切割，而且比布线的应力更高。
激光
一些制造商现在提供激光切割作为附加方法。
紫外激光分板使用 355 nm 波长（紫外线）、二极管泵浦 Nd:YAG 激光源。 在此波长下，激光能够在刚性和柔性电路基板上进行切割、钻孔和结构化。
激光束能够切割宽度低于 25 微米，由重复精度为 +/- 4 微米的高精度振镜扫描镜控制。
可以使用 UV 激光源切割各种基材，包括 FR4 和类似的树脂基基材、聚酰亚胺、陶瓷、PTFE、PET、铝、黄铜和铜。
优点：准确性、精度、低机械应力和灵活的轮廓和切割能力。
缺点：初期资金投入往往高于传统分板技术，最佳板厚建议不超过1mm。