晶圆键合-一流百科

晶圆键合

晶圆键合晶圆键合是晶圆级的封装技术，用于制造微机电系统（MEMS）、纳米机电系统（NEMS）、微电子学和光电子学，从而确保机械稳定且密封的封装。用于MEMS / ...