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引线

引线通县框架集成电路组件半导体芯片合金打线接合直径

打线接合

打线接合打线连接是在半导体器件制造过程中,在集成电路 (IC) 或其他半导体器件与其封装之间进行互连的方法。 虽然不太常见,但引线键合可用于将 IC 连接到其...
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镀金

镀金镀金是一种通过化学或电化学电镀在另一种金属(最常见的是铜或银(以制造镀银))表面沉积一层薄金的方法。 本文介绍了现代电子工业中使用的电镀方法; ...
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引脚

引脚在电子学中,引线 (/ˈliːd/) 是一种电气连接,由一段导线或金属焊盘(表面贴装技术)组成,旨在电气连接两个位置。 导线有多种用途,包括: 电力传输; ...
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右轴偏差

右轴偏差心脏的电轴是去极化波传播的净方向。它是使用心电图 (ECG) 测量的。通常,这始于窦房结(SA结);去极化波从这里向下传播到心尖。六轴参考系统可用于...
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引线键合

引线键合引线键合是在半导体器件制造过程中在集成电路(IC)或其他半导体器件与其封装之间进行互连的方法。虽然不太常见,但引线键合可用于将IC连接到其他电子...
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表面贴装技术

表面贴装技术表面贴装技术(SMT)是一种将电子元件直接安装到印刷电路板(PCB)表面的方法。以这种方式安装的电子元件称为表面安装器件(SMD)。在工业上,这种方法...
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半导体封装

什么是半导体封装半导体封装是金属、塑料、玻璃或陶瓷含有一个或多个离散的壳体的半导体器件或集成电路。单个组件在被切割成芯片、测试和封装之前在半导体晶...
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通孔技术

通孔技术通孔技术,指的是涉及使用用于电子部件的安装方案引线上被插入到组件孔钻在印刷电路板(PCB)和焊接到焊盘上通过手动组装(手动放置)或使用自动插入...
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卷笔刀

卷笔刀卷笔刀是用于刃磨一个工具铅笔由剃远离其磨损表面的书写笔尖。卷笔刀可以手动操作或通过电动马达操作。对于许多削笔刀来说,通常在它们周围有一个外壳...
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半导体制造

半导体制造半导体制造,是用于制造半导体器件的过程,通常是日常电气和电子设备中使用的集成电路(IC)芯片中使用的金属-氧化物-半导体(MOS)器件。它是光刻...
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芯片载体

芯片载体在电子产品中,芯片载体是用于集成电路(通常称为“芯片”)的几种表面安装技术 封装中的一种。连接在方形包装的所有四个边缘上进行;与用于安装集成电...
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永红

公司简介永红集团注重现代企业管理机制的建设,通过了ISO9001质量体系的认证并顺利通过了逐年的认证审核,引入了6S等标准化管理体系,形成制、规范化、科学化...
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