通孔技术

通孔技术，指的是涉及使用用于电子部件的安装方案引线上被插入到组件孔钻在印刷电路板（PCB）和焊接到焊盘上通过手动组装（手动放置）或使用自动插入安装机来安装对面。

安装在1980年代中期家用计算机电路板上的通孔器件。轴向引线器件在左上角，而蓝色径向引线电容器在右上角电子电路板的特写视图，显示组件引线孔（镀金），通孔镀在孔的两侧，以连接电路板两侧的轨道。这些孔的直径大约为1毫米。

通孔技术几乎完全取代了早期的电子组装技术，例如点对点结构。从1950年代的第二代计算机到1980年代中期表面贴装技术(SMT)开始流行，典型PCB上的每个组件都是通孔组件。PCB最初只在一侧印刷轨道，后来在两侧印刷，然后使用多层板。通孔变成镀通孔(PTH)以使组件与所需的导电层接触。SMT板不再需要镀通孔来进行组件连接，但仍用于在层之间进行互连，并且在此角色中通常称为通孔。

一盒钻头，用于在印刷电路板上打孔。虽然碳化钨钻头非常坚硬，但它们最终会磨损或断裂。打孔是通孔印刷电路板成本的很大一部分。

虽然与SMT技术相比，通孔安装提供了强大的机械粘合，但所需的额外钻孔使电路板的生产成本更高。它们还限制了多层板上紧邻顶层下方各层的信号走线的可用布线区域，因为孔必须穿过所有层到达另一侧。为此，通孔安装技术现在通常保留用于体积较大或较重的组件，例如需要额外安装强度的较大封装（例如TO-220）中的电解电容器或半导体，或用于插头连接器或机电继电器等组件需要强大的力量来支撑。

设计工程师在原型制作时通常更喜欢较大的通孔而不是表面贴装部件，因为它们可以很容易地与面包板插座一起使用。然而，高速或高频设计可能需要SMT技术来最小化引线中的杂散电感和电容，这会损害电路功能。即使在设计的原型阶段，超紧凑设计也可能决定SMT结构。

通孔组件非常适用于使用Arduino或PICAXE等微处理器对带有面包板的电路进行原型设计。这些组件足够大，易于使用和手工焊接。